칩 온 보드(COB)는 실리콘 다이(Silicon Die)를 PCB 보드에 직접 부착하고 와이어를 PCB에 직접 접합하고 에폭시 덩어리로 덮는 회로 기판 제조 방법입니다.

미광 COB 프로젝트입니다.